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一种3D打印机的基板

基本信息

申请号 CN202021203978.5 申请日 -
公开（公告）号 CN212495401U 公开（公告）日 2021-02-09
申请公布号 CN212495401U 申请公布日 2021-02-09
分类号 B22F3/105(2006.01)I;B33Y30/00(2015.01)I 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 左乾隆;周建国;陈宇;何贵平 申请（专利权）人 重庆安德瑞源科技有限公司
代理机构 重庆市前沿专利事务所（普通合伙） 代理人 陈小东
地址 401329重庆市九龙坡区凤笙路15号附3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及3D打印机技术领域，特别是一种3D打印机的基板，包括承载基板和成型基板，所述承载基板上设置有连接部，所述连接部上设置有通孔，所述成型基板一侧设置有凹槽，所述成型基板的侧面设置有沉孔，所述沉孔与所述凹槽连通，所述凹槽内设置有连接件，所述连接部设置在所述连接件内，所述连接件和所述连接部通过螺栓固定，通过在承载基板上设置有连接部，在成型基板上设置了连接件，连接部设置在连接件内，通过承载基板侧面的沉孔深入螺栓将连接部和连接件固定，使得只需一个螺栓即可完成承载基板和成型基板的安装于拆卸，提高了承载基板与成型基板的拆卸和安装效率，提高了3D打印机打印零件的效率。