包括控制系统的反应溅射设备及反应溅射方法
基本信息
| 申请号 | CN202110936317.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113584442A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113584442A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | C23C14/34（2006.01）I;C23C14/08（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I;G05B19/05（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 林晓东;赵照 | 申请（专利权）人 | 中科微机电技术（北京）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100085北京市海淀区西三旗昌临813号A1号楼103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种包括控制系统的反应溅射设备及反应溅射方法，通过采集溅射电压或功率的方式来建立闭环控制反馈机制，通过控制器改变溅射功率来准确地来调控反应氧化的阶段及靶材的氧化程度，使氧化钒的反应稳定地处于过渡模式。本申请采用调整功率控制电流稳定的方案，成膜的均匀性好，有助于规模化生产，反应对调控功率的响应速度快，无调控反应气流技术方案中滞后效应。 |
