一种IGBT单元
基本信息
| 申请号 | CN201920512094.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209496878U | 公开（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申请公布号 | CN209496878U | 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 分类号 | H01L29/739;H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱瑞鑫;车兰秀;徐之文;薛英杰 | 申请（专利权）人 | 广州华工科技开发有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市广盈专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李俊 |
| 地址 | 510000 广东省广州市天河区石牌华南理工大学内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种IGBT单元，所述IGBT单元包括：散热基板、第一焊锡层、第一铜箔、绝缘基板、第二铜箔、第二焊锡层、芯片、铝线和散热布，所述散热布贯穿所述第二铜箔的第一极体、绝缘基板、第一铜箔和第一焊锡层，并连接到所述散热基板上。在本实用新型实施例中通过散热布贯穿IGBT单元的各个功能层，可以将芯片上所产生的热量传导至散热基板上，实现热量快速的散发，由于散热基板是一个承载基板，其散热面积大，具有良好的散热功效。 |
