一种薄膜机械分离装置
基本信息
申请号 | CN202010108081.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113299576A | 公开(公告)日 | 2021-08-24 |
申请公布号 | CN113299576A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李洋洋;张秀全;李真宇;薛海蛟;张涛 | 申请(专利权)人 | 济南晶正电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京弘权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明;许伟群 |
地址 | 250100山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台1号楼B1806 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请实施例提供一种薄膜机械分离装置,包括:工作面、直线拉伸组件和与所述直线拉伸组件连接的活动块;所述直线拉伸组件带动所述活动块在垂直于所述工作面方向直线运动;所述活动块的底端安装有第一吸附件;所述工作面上安装有第二吸附件,所述第二吸附件与所述第一吸附件相对设置,所述第二吸附件与所述第一吸附件的吸附方向相反。使用时,将键合体的一面与第一吸附件接触并吸附,另一面与第二吸附件接触并吸附,在直线拉伸组件的拉伸作用下,薄膜材料沿离子注入层分离,分离后的薄膜材料余料完整无缺陷,经过简单的研磨或者抛光等后处理后即可重复利用,本申请提供的薄膜机械分离装置结构简单,易于操作,同时不会损坏待处理的薄膜材料。 |
