一种新型的多面散热功率半导体模块
基本信息
| 申请号 | CN202111616668.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114361123A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114361123A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 常东来;张正义;赵善麒 | 申请（专利权）人 | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 姜晓钰 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及功率模块技术领域，具体涉及一种新型的多面散热功率半导体模块，包括中间过渡层以及分别被设置在中间过渡层两侧的第一覆铜绝缘基板和第二覆铜绝缘基板，中间过渡层的第一端面设有第一表面电路，中间过渡层的第二端面设有第二表面电路，中间过渡层的内部设有中间过渡电路，第一覆铜绝缘基板上设有第一基板电路与第一表面电路电连接，第二覆铜绝缘基板上设有第二基板电路与第二表面电路电连接，中间过渡层上还设有冷媒输入口和冷媒输出口。本发明提供的新型的多面散热功率半导体模块，采用多面以及埋入冷媒的方式来进行散热，大大提升了散热性能，并且去除了金属丝键合，可提升功率半导体模块的可靠性，以及减少寄生电感和开关损耗。 |
