芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121035277.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215731659U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215731659U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L23/492（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 井亚会;俞义长;戚丽娜;周辉;周昕;张景超;陈国康;赵善麒 | 申请（专利权）人 | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈红桥 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片的封装结构，所述芯片为多个，所述封装结构包括：载片台，载片台用于承托多个芯片；防水槽，防水槽设置在载片台的周边；防溢槽，防溢槽设置在相邻的两个芯片之间，且防溢槽的长度大于芯片在防溢槽方向的最短边的长度，防溢槽的宽度在0.05‑0.1mm之间，防溢槽的深度为载片台厚度的1/10‑1/5之间。该结构通过在载片台的芯片之间设置防溢槽，芯片焊接时溢出焊料可以进入防溢槽中，避免影响相邻芯片，且可以使芯片尺寸单边增加0.35‑0.55mm，从而可以提高芯片封装的集成性。 |
