一种散热装置及功率半导体模块
基本信息
| 申请号 | CN202123387724.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216818327U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216818327U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐加辉;陈超;周祥;张海泉;麻长胜;赵善麒 | 申请（专利权）人 | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体机械领域，具体涉及一种散热装置及功率半导体模块，一种散热装置包括承载座和至少一个冷却流道，所述承载座上承载有若干发热件，所述冷却流道形成于所述承载座上，所述冷却流道从冷却液进口朝向冷却液出口方向设置有收缩段、过渡段和扩张段，所述收缩段、所述过渡段和所述扩张段的截面的尺寸由小到大，所述冷却液对所述发热件进行散热动作，解决了现有技术中冷却流道设置为直通型，冷却液的流动速度随着其行走路径增加而不断减弱，导致冷却液对不同位置功率模块的冷却效果不一样，使得功率模块之间的温差大的技术问题。 |
