功率半导体模块
基本信息
| 申请号 | CN202111616619.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114334864A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114334864A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H01L23/373（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 麻长胜;周祥;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人 | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈红桥 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种功率半导体模块，包括：金属基板，金属基板上设有多个安装位；功率器件，功率器件设置于金属基板相应的安装位；金属互连线，金属互连线互连功率器件；壳体，壳体设置于金属基板上，并与金属基板连接后形成空槽；高导热灌封层，高导热灌封层设置于空槽内，用以封装功率器件和金属互连线。本发明能够通过模块的灌封层面进行辅助散热，从而能够提高模块的散热效率，并且通过灌封层封装模块，无需另外增加盖板对模块进行防护，从而能够节省组件、以及简化组装步骤。 |
