一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT
基本信息
| 申请号 | CN202120353539.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215731660U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215731660U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L29/78（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周昕;张景超;赵善麒 | 申请（专利权）人 | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 姜晓钰 |
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区华山中路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实施新型涉及功率器件封装领域，具体公开了一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT，包括封装体和金属引脚组，其中，所述封装体与散热金属片形成容纳空间，所述容纳空间内设置有芯片单元，所述芯片单元与所述散热金属片连接，所述封装体的一面设置有两个金属引脚，两个金属引脚配置为第一金属引脚和第三金属引脚，所述第一金属引脚和所述第三金属引脚分别连接所述芯片单元，所述散热金属片配置为第二金属引脚，本实用新型提供的贴片元件省去了现有贴片元件的中间脚，进而增加了引脚间距，本实用新型可以解决因电镀层锡须生长或异物导致的连极短路问题，从而可以降低产品故障风险，提高产品良率。 |
