一种含高填充材料的聚苯硫醚复合粒料的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201110200467.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102888112B | 公开（公告）日 | 2014-06-25 |
| 申请公布号 | CN102888112B | 申请公布日 | 2014-06-25 |
| 分类号 | C08L81/02(2006.01)I;C08L75/02(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;B29B9/06(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 刘彬;单彤 | 申请（专利权）人 | 四川得阳特种新材料有限公司 |
| 代理机构 | 成都信博专利代理有限责任公司 | 代理人 | 四川得阳特种新材料有限公司 |
| 地址 | 618000 四川省德阳市金沙江西路728号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含高填充材料的聚苯硫醚复合粒料的制造方法，采用在聚苯硫醚交联树脂中加入抗氧化剂、聚脲树脂弹性体、纳米级高岭土材料等填充剂后在高速搅拌机中充分混合均匀，得到聚苯硫醚树脂预混料；将所得聚苯硫醚树脂预混料再与经β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理剂处理过后的玻璃纤维输入双螺杆挤出机混炼挤出成形、冷却、切粒形成成品复合粒料。本发明方法所得复合粒料具有高热变性稳定和抗拉强度，对金属腐蚀率低。可广泛应用于电子电器、机械、化工、石油、军工、航天航空领域。 |
