一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路

基本信息

申请号	CN202010409380.X	申请日	-
公开（公告）号	CN111629315A	公开（公告）日	2020-09-04
申请公布号	CN111629315A	申请公布日	2020-09-04
分类号	H04R29/00(2006.01)I	分类	电通信技术;
发明人	郑云华;吕腾飞	申请（专利权）人	合肥矽景电子有限责任公司
代理机构	北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹玉清
地址	230088安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼516室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路，所述电路设置有IIC数据通讯端，所述电路包括OTP单元、与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3、地址编码器、熔丝检测电路、选择器MUX1、选择器MUX2和锁存器LATCH，所述OTP单元与与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3及选择器MUX1连接，所述地址编码器与与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3连接，所述OTP单元还与锁存器LATCH、熔丝检测电路连接，所述锁存器LATCH分别连接到选择器MUX1、选择器MUX2上，所述选择器MUX1连接到选择器MUX2上，所述熔丝检测电路还连接到选择器MUX1和选择器MUX2上。本发明可通过耳机预留的3.5mm耳机孔对耳机内部的芯片进行修调，修调操作更便利，有利于降低耳机的生产成本，提高耳机的生产效率。