一种电子元器件点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN201920907738.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210279706U | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN210279706U | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | B05C9/14;B05C5/02;B05C13/02 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 黄维 | 申请（专利权）人 | 杭州灵通电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区内东湖路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括第一支撑架，所述第一支撑架的一侧设置有第二支撑架，所述第一支撑架和第二支撑架顶部的外侧皆转动连接有第一转轴，所述第一转盘的外侧设置有传送带，所述传送带的外侧设置有烘箱，所述烘箱内部顶端的两侧皆安装有烤灯，所述烘箱的顶部安装有点胶机，涉及点胶机技术领域。本实用新型通过设置的缺口圆盘和槽轮形成间歇机构，电机带动第二转轴转动，使第二转动带动缺口圆盘顺时针转动，使缺口圆盘带动转臂和圆柱销转动，使圆柱销卡进槽轮中并带动槽轮转动，使槽轮带动第一转轴逆时针转动，从而使放置在限位槽中的电子器件能依次的进入到烘箱中，通过设置的烤灯，能将点胶后的电子器件进行快速干燥。 |
