一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具
基本信息
| 申请号 | CN201921700143.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210587887U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210587887U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | B23K37/04;B23K3/08;H01G13/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 谢丽鲜;陈驰 | 申请（专利权）人 | 杭州灵通电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区内东湖路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于无包封金属支架多层瓷介电容器的夹具，包括夹具主板，磁铁块、螺纹杆，其中夹具主板上设有磁铁槽，磁铁块收纳于磁铁槽内；沿磁铁槽对称分布有封装槽，封装槽远离磁铁槽一端设有螺纹通孔，螺纹通孔与螺纹杆匹配。该夹具结构简单，便于操作，能有效解决封装无包封金属支架多层瓷介电容器时，所得到产品外形尺寸和性能存在缺陷的问题。 |
