一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911143493.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110797190B | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN110797190B | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢丽鲜;陈驰 | 申请（专利权）人 | 杭州灵通电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区内东湖路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，旨在解决多芯组径向引线多层瓷介电容器在制造时电容器之间出现外形尺寸超差的问题，其技术方案要点是：包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽，所述排片槽呈矩形，所述排片槽的四角处设有夹取孔。本发明通过夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。 |
