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一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置

基本信息

申请号 CN202021145093.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212696454U 公开（公告）日 2021-03-12
申请公布号 CN212696454U 申请公布日 2021-03-12
分类号 H05K13/04(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘炜;何付春;史春燕;刘飞;张蕾;戴福陈 申请（专利权）人 宜兴兴森快捷电子有限公司
代理机构 无锡市天宇知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 周舟
地址 214200江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置，涉及SMT贴片技术领域，为解决现有的SMT贴片在进行锡膏印刷时容易出现元器件偏移的现象，导致SMT贴片加工成品率下降的问题。所述加工台的上端设置有两个定位板，两个所述定位板的内部均设置有定位插槽，且定位插槽与定位板一体成型设置，所述定位插槽的内部安装有补偿矫正板，且补偿矫正板位于贴片印刷机的正下方，所述补偿矫正板的内部设置有若干个元器件矫正槽，且若干个元器件矫正槽与补偿矫正板一体成型设置，所述补偿矫正板的前端面上设置有拉把，且拉把的两端与补偿矫正板的前端面焊接连接，所述补偿矫正板的下端设置有印刷电路板。