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一种回流焊机自动上板机构

基本信息

申请号 CN202121196302.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215091227U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215091227U 申请公布日 2021-12-10
分类号 B23K3/08（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘炜;张蕾;何付春;田少华;刘飞;史春燕 申请（专利权）人 宜兴兴森快捷电子有限公司
代理机构 无锡市天宇知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 蒋何栋
地址 214200江苏省无锡市宜兴市经济技术开发区庆源大道1-4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种回流焊机自动上板机构，涉及回流焊机技术领域，为解决现有的回流焊机需要手动对电路板位置进行放置，上板效率低且每次上板位置的准确度较差的问题。所述工作台上端的一侧安装有旋转给板机构，所述工作台上端的另一侧安装有上板机构，所述旋转给板机构包括旋转台，所述旋转台下端的中间安装有齿轮传动盒，所述齿轮传动盒的外侧安装有第一步进电机，所述上板机构包括第一直线电机，所述第一直线电机的前端安装有第二直线电机，所述第二直线电机的前端安装有夹取板，所述旋转台的上端安装有若干放料台，所述放料台的上端设置有限位槽，所述电路板主体位于限位槽的内部，所述旋转台上端的中间安装有转轴。