一种锡膏贴装用贴片机
基本信息
| 申请号 | CN202121196290.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215774111U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215774111U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H05K13/04（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘炜;田少华;史春燕;何付春;刘飞 | 申请（专利权）人 | 宜兴兴森快捷电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市天宇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 蒋何栋 |
| 地址 | 214200江苏省无锡市宜兴市经济技术开发区庆源大道1-4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种锡膏贴装用贴片机，涉及锡膏贴装技术领域，为解决现有技术中的电路板表面通常积有灰尘，会影响锡膏的印刷质量，容易造成元件在焊接时发生虚焊的问题。所述设备外体的上方安装有抽尘管道，且设备外体与抽尘管道通过螺栓固定连接，所述设备外体的内部安装有伸缩管道，且设备外体与伸缩管道通过螺栓固定连接，所述伸缩管道的下方安装有输送方管，且伸缩管道与输送方管通过螺栓固定连接，所述输送方管的下方安装按压方管，且输送方管与按压方管通过螺栓固定连接，所述按压方管的下方安装有缓冲方管，且按压方管与缓冲方管滑动连接。 |
