一种芯片去金搪锡限位装置
基本信息
| 申请号 | CN202123227461.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216849851U | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN216849851U | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周厚美 | 申请（专利权）人 | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋7层15-21号、8层12-18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片去金搪锡限位装置，包括夹具主体（1），所述夹具主体（1）上设置有分别放置芯片本体和芯片引脚的阶梯槽，通过阶梯槽固定芯片本体并漏出芯片引脚；所述夹具主体（1）两端均设置有夹具固定机构。本实用新型结构简单，可在芯片引脚去金搪锡过程中，改善操作疲劳，防止芯片掉入锡锅损伤，芯片引脚搪锡长度可控，提高芯片引脚去金搪锡的工作效率。 |
