PCB的焊盘
基本信息
| 申请号 | CN202120562851.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214757094U | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN214757094U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 柳初发;吴秀华;朱飞棋 | 申请（专利权）人 | 东莞市金锐显数码科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨志强 |
| 地址 | 523000广东省东莞市塘厦镇沙新路59号2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种PCB的焊盘，属于PCB领域。所述焊盘包括位于PCB的阻焊层的焊盘区域，所述阻焊层中处于所述焊盘区域内的部位具有插件孔和开口；所述插件孔贯穿所述PCB，所述插件孔用于插入元器件引脚；所述开口用于暴露所述PCB中位于所述阻焊层之下的铜箔，所述铜箔用于上锡；所述开口包括相连通的第一部分和多个第二部分，所述插件孔处于所述第一部分内，所述多个第二部分分布在所述第一部分周围。本申请可以解决上锡不饱满、假焊、虚焊以及焊盘与锡膏接触面积小的问题，增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。 |
