5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810014763.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108235579B | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN108235579B | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/26 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺;刘庆峰 | 申请（专利权）人 | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市巴城镇升光路1号2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺，滑变电阻在两个焊盘之间滑动，按下述步骤进行：外层蚀刻；树脂塞填：a.将树脂填油墨塞在预塞填位置；b.烘烤，塞填完成后置于烤箱内烤板；磨板：先以陶瓷刷处理塞填后的板面，再以不织布刷打磨陶瓷刷打磨过的表面。本发明提供了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺，采用树脂塞填的方式将滑变电阻在导体之间的间隙填满，防止滑变电阻因高频信号板导体高度差而滑不出去的现象，延长了滑变电阻的使用寿命，提升了产品的市场竞争力，为高频信号板生产工艺上的技术革命。 |
