大电流电路板的新型散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201921558854.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210629964U | 公开（公告）日 | 2020-05-26 |
| 申请公布号 | CN210629964U | 申请公布日 | 2020-05-26 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺 | 申请（专利权）人 | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大电流电路板的新型散热结构,电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层；金属基板包括第一、二、三金属基板；第二金属基板设有四条斜筋和中心凸点；第二金属基板设有直筋；第一金属基板设有第一凹槽；第三金属基板设有第二凹槽；第一、第二、第三金属基板的内部分别具有空腔且分别通过第一、二散热孔连通。本实用新型提供一种大电流电路板的新型散热结构，金属基板为具有空腔的复合结构，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；同时该线路板还具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。 |
