用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010025603.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111246656B | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN111246656B | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺 | 申请（专利权）人 | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法，铜基电路板的铜箔层和PP层皆具有开窗，基板层具有凸出的散热盘，散热盘位于开窗内，散热盘的侧壁与铜箔层的开窗之间具有间隙，散热盘的表面高于焊盘的表面；使用CO2激光设备去除散热盘和铜箔之间的PP胶，一是去除溢胶的污染，二是防止因PP胶的导热性而造成的焊盘温度过高的问题；散热盘和焊盘具有一定的高度差，这样，功能就可以划分单一，两者的热量不互相影响。 |
