5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911369055.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110933855B | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN110933855B | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺 | 申请（专利权）人 | 昆山首源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺,包括如下步骤：S1.PTFE板开料；S2.内层线路；S3.电路板压板；S4.开通孔；S5.活化&除胶；S6.镀铜；S7.做出外层线路；S8.盲钻：A.分堆：分别根据TL面PTFE板和BL面PTFE板的板厚进行群组分堆处理；B.TL面盲钻；BL面盲钻；S9.做出成品线路需要的阻焊油墨；S10.表面处理:化锡；S11.成型；S12.检验线路及内层线路有无断短路缺陷；S13.检验电路板出货外观缺陷。本发明提供一种5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺，解决在PTFE高频电路板同一位置既打通孔又打盲孔的问题。 |
