一种基于激光熔覆的半导体激光器系统

基本信息

申请号 CN201811479360.9 申请日 -
公开(公告)号 CN109536948A 公开(公告)日 2019-03-29
申请公布号 CN109536948A 申请公布日 2019-03-29
分类号 C23C24/10(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 周洪涛; 蒲荷梅 申请(专利权)人 攀枝花市三圣机械制造有限责任公司
代理机构 成都华风专利事务所(普通合伙) 代理人 徐丰;张巨箭
地址 617000 四川省攀枝花市仁和区南山循环经济发展区橄榄坪园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于激光熔覆的半导体激光器系统,它包括半导体激光器模组、激光熔覆头和自动送粉机构;所述的半导体激光器模组的激光光束输出端的光纤激光头上套接有所述激光熔覆头;所述的自动送粉机构通过软管将合金粉末送入到所述激光熔覆头的内部实现激光光束和熔化的合金粉末同步输出的激光熔覆。通过在主半导体激光器周围添加辅助半导体激光器实现对主半导体激光器输出的光斑上能量的分布进行补偿,保证最后输出的激光光斑上的能量均匀分布,进而保证每条激光熔覆带上边缘和中间的激光熔覆层再相同或者相近的激光加工工艺参数下形成,保证了整个还原罐筒体激光熔覆层的可靠性以及整体修复结果的可靠性。