一种器件及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023340731.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213988868U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213988868U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）I;H01L23/02（2006.01）I;H01L31/102（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈方均;徐虎;许明生 | 申请（专利权）人 | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李雪鹃;刘洁 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请总体来说涉及电子器件技术领域，具体而言，公开了一种器件及封装结构。该器件包括基板、第一焊盘以及光电二极管，第一焊盘设置于基板上，光电二极管包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面通过导电胶与第一焊盘粘接，第一焊盘的面积不小于第一表面的面积。本实用新型提供了通过第一焊盘直接与光电二极管相连接，保证第一焊盘与光电二极管的接触面积，无需增加其他部件可以保证配合之后的稳定性和可靠性，减少成本。 |
