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光探测器芯片阵列

基本信息

申请号 CN202023332898.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213988887U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213988887U 申请公布日 2021-08-17
分类号 H01L27/142（2014.01）I;H01L31/107（2006.01）I;H01L31/0224（2006.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 杨彦伟;刘宏亮;邹颜;张续朋 申请（专利权）人 芯思杰技术（深圳）股份有限公司
代理机构 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 代理人 艾青;牛悦涵
地址 518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及探测设备技术领域，公开了一种光探测器芯片阵列。光探测器芯片阵列包括：多个雪崩光探测器芯片单元，雪崩光探测器芯片单元包括光敏面和电极层；电极层包括电极环和电极焊盘，电极环围绕光敏面设置，电极焊盘与电极环电连接；多个光敏面呈直线线阵排布，相邻两个光敏面之间具有间隔间距。本实用新型实施例提供的光探测器芯片阵列通过将多个光敏面呈直线线阵排布，且相邻两个光敏面之间具有间隔间距，从而有效地提升了激光雷达的探测分辨率，并且由于直接采用雪崩光探测器芯片组成阵列，也大大缩小了采用器件组装空间，从而有效的解决了激光探测分辨率差、雪崩光探测器集成芯片体积大的问题。