芯片及激光器
基本信息
| 申请号 | CN202023340352.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213989555U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213989555U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01S5/223（2006.01）I;H01S5/343（2006.01）I;H01S5/12（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨彦伟;刘宏亮;邹颜 | 申请（专利权）人 | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 | 代理人 | 艾青;牛悦涵 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片及激光器，激光器安装有该芯片，芯片包括衬底、芯片层组、波导条及波导包层，衬底具有芯片区及波导区，芯片层组设置于所述衬底的芯片区，波导条与所述芯片层组间隔集成于所述衬底的波导区，波导条用于引导出射激光的光斑大体呈圆形，波导包层沉积在所述波导条，改善的芯片出射光斑形状，提高激光器芯片与光纤耦合效率。 |
