贴装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023348235.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213988869U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213988869U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈方均;徐虎;许明生 | 申请（专利权）人 | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘洁;王旭 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种贴装结构，该贴装结构包括：TO管座,具有相对设置的第一端面和第二端面；跨阻放大器，焊接于第一端面上，且跨阻放大器上形成多个信号输入焊点；以及，光芯片，与其中一个信号输入焊点配合安装，且光芯片的装配边缘位于信号输入焊点边缘内。使用时，能减少垫片的使用和焊接。 |
