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镀膜治具及镀膜装置

基本信息

申请号	CN202023229735.1	申请日	-
公开（公告）号	CN214218848U	公开（公告）日	2021-09-17
申请公布号	CN214218848U	申请公布日	2021-09-17
分类号	C23C14/50（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	张续朋;刘宏亮;杨彦伟	申请（专利权）人	芯思杰技术（深圳）股份有限公司
代理机构	深圳智汇远见知识产权代理有限公司	代理人	艾青;牛悦涵
地址	518000广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具及镀膜装置。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具包括治具本体，治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间，治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且凹槽的内壁的截面形状呈V字形。由于凹槽的内壁的截面形状呈V字形，可以成角度放置待镀膜芯片，以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜，并且，治具本体还形成有自正面贯穿至背面的镀膜空间，即治具本体中间是空心的，方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜，既可以对角度镀膜，又可以提高镀膜效率。