低温烧结大各向异性压电陶瓷的配方及制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN200810047020.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101244934A | 公开（公告）日 | 2008-08-20 |
| 申请公布号 | CN101244934A | 申请公布日 | 2008-08-20 |
| 分类号 | C04B35/462(2006.01);C04B35/472(2006.01);C04B35/622(2006.01);H01L41/187(2006.01) | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 张源伟;邝安祥;邝伟;李先达;陈王丽华;周桃生;柴荔英 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶畅科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉金堂专利事务所 | 代理人 | 湖北大学;中国科技开发院;深圳市晶畅科技有限公司;香港理工大学;吕新荣 |
| 地址 | 430062湖北省武汉市武昌区学院路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了低温烧结具有大各向异性的降压型压电陶瓷的配方为：(Pb1－XCaX)(Zn1/2W1/2)t(Ni1/3Nb2/3)uTivO3+y MnCO3+z Pb(Cd1/2W1/2)O3其中：x＝0.20～0.28，t＝0.015～0.055，u＝0.010～0.065，t+u+v＝1，y＝0.002～0.018，z＝2～9wt％，wt％为重量百分比。其烧结工艺将配方分为 (Pb1－XCaX)(Zn1/2W1/2)t (Ni1/3Nb2/3)uTivO3+y MnCO3和z Pb(Cd1/2W1/2)O3两部分分别预烧细磨，再按比例混合，经压片、活化烧结、瓷片极化、检测、出成品。本发明优点在于：烧结温度从1150℃降低至950℃，节省电能，降低制作器件的成本。 |
