一种传感器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020032635.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211208426U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211208426U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/055;H01L23/16 | 分类 | - |
| 发明人 | 黄龙圣;陈文弦;桂永波 | 申请（专利权）人 | 上海立格仪表有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 201109 上海市闵行区都会路909号5幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种传感器封装结构，涉及传感器技术领域，该传感器封装结构包括芯片、基座和应力缓冲层，其中基座设置有容纳腔，芯片置于容纳腔内，芯片的一侧支撑于基座且另一侧用于测取压力；应力缓冲层设置于基座和芯片之间且分别与基座和芯片固接，应力缓冲层用于缓冲由基座传递给芯片的应力。其芯片通过应力缓冲层与基座连接，应力缓冲层能够降低基座在发生温度变化时产生的应力对芯片产生的影响，使芯片输出信号稳定，能够减小测量误差，提高测量精度。 |
