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一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备

基本信息

申请号 CN202010968893.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112151419B 公开（公告）日 2021-05-18
申请公布号 CN112151419B 申请公布日 2021-05-18
分类号 H01L21/67;H01L21/687 分类 基本电气元件;
发明人 王博 申请（专利权）人 福建金福来科技有限公司
代理机构 北京成实知识产权代理有限公司 代理人 陈永虔
地址 363600 福建省漳州市南靖县梅林镇官洋村上下楼39号107室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电子芯片制造技术领域，且公开了一种根据芯片尺寸自调节匀胶量的环保设备，包括底板，所述底板的表面固定连接有支撑轴，支撑轴的表面活动连接有活动杆，活动杆远离支撑轴的一端活动连接有弧形板，支撑轴的表面活动连接有缓冲弹簧，缓冲弹簧的表面活动连接有承重架，承重架的两侧均活动连接有限位板，承重架的内部活动连接有螺杆，螺杆的表面活动连接有扇叶，承重架的表面固定连接有承重板，弧形板的内部活动连接有弹性管。后释放的弹力作用在储液管的表面，进而挤压胶体从柔性管流出，且由于芯片的重量是固定的，故当弹性管释放弹力时，也会推动限流杆伸展并逐渐挤压柔性管，故从而达到了根据芯片尺寸自控胶体量的效果。