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一种用于碳化硅外延的隔热罩装置

基本信息

申请号	CN201920625832.0	申请日	-
公开（公告）号	CN210085623U	公开（公告）日	2020-02-18
申请公布号	CN210085623U	申请公布日	2020-02-18
分类号	C30B29/36;C30B35/00	分类	晶体生长〔3〕;
发明人	沈文杰;傅林坚;周建灿;邵鹏飞;汤承伟;周航;潘礼钱	申请（专利权）人	杭州弘晟智能科技有限公司
代理机构	杭州中成专利事务所有限公司	代理人	周世骏
地址	311100 浙江省杭州市余杭区龙船坞路96号2幢3层
法律状态	-

摘要

本实用新型主要应用于半导件外延生长设备，具体涉及一种用于碳化硅外延的隔热罩装置。包括相互套设的内筒与外筒；内筒与外筒之间形成空腔；内筒内设有石墨基座，石墨基座外部套设有石墨毡；外筒外部设有若干感应加热器，感应加热器与石墨基座相连；外筒外部一端底侧与顶侧对开多对开孔，底侧的开孔内设有进水口，顶侧的开口内设有出水口；空腔内下部设有进水分流道，上部设有出水分流道；进水分流道与出水分流道的一端分别通过进水管与出水管连接进水口与出水口，另一端由封板封住；进水分流道与出水分流道均对称设有三路，分流道壁上设有通孔，两侧的分流道上的通孔为单排孔，中间的分流道为对称分布的双排小孔。本实用新型结构简单，设计合理，实现难度不大，维护方便。