LED灯的电源驱动封装结构和LED灯
基本信息
申请号 | CN201020526306.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN201787401U | 公开(公告)日 | 2011-04-06 |
申请公布号 | CN201787401U | 申请公布日 | 2011-04-06 |
分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 分类 | 照明; |
发明人 | 陈震;王全胜 | 申请(专利权)人 | 上海合复新材料科技有限公司 |
代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海合复新材料科技有限公司;合复新材料科技(无锡)有限公司 |
地址 | 201600 上海市松江区北杨路118号4栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种LED灯的电源驱动封装结构,包括电源驱动,其特征是,还包括热固性塑料构件和作为散热基材的铝嵌件,电源驱动作为嵌件和第一热固性塑料构件封装在一起,第一热固性塑料构件外侧嵌入作为散热基材的铝嵌件,铝嵌件外侧封装有第二热固性塑料构件。本实用新型电源驱动本身产生的热量容易散发、安全系数高。本实用新型还公开了具有前述电源驱动封装结构的LED灯。 |
