LED灯的电源驱动封装结构和LED灯

基本信息

申请号 CN201020526306.8 申请日 -
公开(公告)号 CN201787401U 公开(公告)日 2011-04-06
申请公布号 CN201787401U 申请公布日 2011-04-06
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I 分类 照明;
发明人 陈震;王全胜 申请(专利权)人 上海合复新材料科技有限公司
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 上海合复新材料科技有限公司;合复新材料科技(无锡)有限公司
地址 201600 上海市松江区北杨路118号4栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED灯的电源驱动封装结构,包括电源驱动,其特征是,还包括热固性塑料构件和作为散热基材的铝嵌件,电源驱动作为嵌件和第一热固性塑料构件封装在一起,第一热固性塑料构件外侧嵌入作为散热基材的铝嵌件,铝嵌件外侧封装有第二热固性塑料构件。本实用新型电源驱动本身产生的热量容易散发、安全系数高。本实用新型还公开了具有前述电源驱动封装结构的LED灯。