一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备
基本信息
| 申请号 | CN201910165695.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109911298B | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN109911298B | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | B65B35/20（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 潘展成;刘宝如;江明玲;谢志坚 | 申请（专利权）人 | 泉州台商投资区嘉尚网络科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 221722 江苏省徐州市丰县首羡镇电商产业园A-10 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板、包装机主体、电气柜、包装管支撑台、半导体输送结构、设备检修门，半导体元件包装后的下料设备通过设有导体下料盘，当半导体完成封装工作后，通过液压缸推入导体下料盘内部，并将半导体头部朝下竖直摆放，通过旋转运输的方式输送，有效的避免了半导体元件在输送时引脚与轨道表壁之间发生滑动摩擦，导致引脚磨损及产生静电造成半导体损坏的情况，减少不必要的经济损失；同时形成负压将半导体元件牢牢固定住，防止由于设备工作产生震动使半导体与轨道之间发生碰撞，在输送时进行保护。 |
