光学图像识别芯片、制造方法及终端设备
基本信息
| 申请号 | CN201780006965.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108513682B | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN108513682B | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I;G06V40/13（2022.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴宝全;沈健;龙卫 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518045广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种光学图像识别芯片、制造方法及终端设备，芯片包括：基底、电路功能区和光线采集功能区；其中，基底包括绝缘层、生长在绝缘层的第一表面的第一半导体层、生长在绝缘层的第二表面的第二半导体层；光线采集功能区形成于第一半导体层上；电路功能区形成于第二半导体层内；光线采集功能区，用于通过光采集通路将光信号传输至电路功能区；所述电路功能区，用于根据光信号进行图像识别。本发明实现了进一步提升产品的集成度并能够精减工艺步骤，从而降低器件成本。同时，能够避免贴合带来的公差和粘结剂材料的收缩率等问题对产品可靠性的影响。 |
