一种光纤切割装置及高精度光纤长度切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202111295402.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113970810A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113970810A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | G02B6/25（2006.01）I;G02B6/255（2006.01）I;G02B6/245（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 白晓淞;余华亮 | 申请（专利权）人 | 深圳英美达医疗技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区锦龙大道路口宝山路16号海科兴战略新兴产业园B栋8楼01区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种光纤切割装置及高精度光纤长度切割方法，该光纤切割装置包括基板、位移平台、光纤切割刀、左光纤夹具，所述位移平台和所述光纤切割刀安装在所述基板上，所述左光纤夹具安装在所述位移平台上，所述光纤切割刀位于所述左光纤夹具一侧，该光纤切割装置还包括移动所述位移平台的推进机构。本发明的有益效果是：本发明可实现0.01mm量级的光纤切割精度，既可实现无熔接段的光纤精密切割，又可完成有熔接段的光纤精密切割。 |
