一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置
基本信息
| 申请号 | CN202120587260.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215773685U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215773685U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 白晓淞;黄尊维 | 申请（专利权）人 | 深圳英美达医疗技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区锦龙大道路口宝山路16号海科兴战略新兴产业园B栋8楼01区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于安装硅片级图像传感器芯片的装置，包括设有电子线路的PCB板，所述PCB板包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分用于固定硅片级图像传感器芯片，所述软板部分用于在所述硬板部分固定好硅片级图像传感器芯片后弯折抱住硅片级图像传感器芯片的邦定边，所述PCB板与硅片级图像传感器芯片电气连接。本实用新型的有益效果是：1.本实用新型的装置通过软硬结合PCB板邦定，软板部分紧绕Die芯片，使邦定后的PCB板尺寸能与Die芯片的尺寸相当，从而尽量减少了邦定后PCB板的面积；2.本实用新型的装置有利于放到横向空间极其狭小的医用设备上，使医疗设备的应用部分的尺寸尽量小。 |
