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大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法

基本信息

申请号	CN201910394838.6	申请日	-
公开（公告）号	CN111925652A	公开（公告）日	2020-11-13
申请公布号	CN111925652A	申请公布日	2020-11-13
分类号	C08L83/04(2006.01)I	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	何大方;刘珍珉	申请（专利权）人	江苏凯德圣达智能科技有限公司
代理机构	苏州国卓知识产权代理有限公司	代理人	陆晓鹰
地址	215500江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区建业路2号1幢
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法，包括如下步骤：S1:石墨烯、碳纳米管的亲水性改性：将石墨烯、碳纳米管按照一定的比例置于浓硫酸和浓硝酸的混合溶液中，在50~150℃下回流1~10 h，抽滤，去离子水洗涤至中性，自然风干；S2:多维碳材料的制备：将步骤S1得到的石墨烯和碳纳米管粉体置于球磨机中，加入一定量的球形碳材料，再加入一定量的无水乙醇，球磨1~24h；S3:多维碳材料修饰的高导热热界面复合材料的制备：将步骤S2得到的多维碳材料，按一定的比例加入到聚合物中，搅拌混合均匀，得到多维碳材料修饰的热界复合面材料。本发明的有益效果为：具有较好的热传导效果，有效解决大功率LED灯具的散热问题。