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一种高亮度LED配光倒装芯片结构

基本信息

申请号	CN201921261660.X	申请日	-
公开（公告）号	CN210219517U	公开（公告）日	2020-03-31
申请公布号	CN210219517U	申请公布日	2020-03-31
分类号	F21S8/04(2006.01)I	分类	照明;
发明人	陈苏南	申请（专利权）人	深圳市华天迈克光电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518109广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了一种高亮度LED配光倒装芯片结构，包括灯罩，所述灯罩的内壁固定连接有镜面铝层，所述灯罩的内壁固定连接衔接块，所述衔接块的一侧固定连接有LED灯本体，所述灯罩的顶部固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有风扇室，所述风扇室的顶部固定连接有电机箱。该高亮度LED配光倒装芯片结构，通过灯罩、镜面铝层、衔接块、LED灯本体、固定块、固定板、螺纹孔和螺纹钉的相互配合使用，能够达到该LED灯结构聚光效果好的目的，解决了一般LED灯结构聚光效果差的问题，杜绝了光线散向了其它地方的情况，提高了LED灯的工作效率，从而为工作人员的工作带来了极大的便捷，从而进一步方便了人们的工作和生活。