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微小尺寸LED芯片阵列封装结构

基本信息

申请号	CN201921260566.2	申请日	-
公开（公告）号	CN210219362U	公开（公告）日	2020-03-31
申请公布号	CN210219362U	申请公布日	2020-03-31
分类号	F21K9/235(2016.01)I	分类	照明;
发明人	陈苏南	申请（专利权）人	深圳市华天迈克光电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518109广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，且公开了微小尺寸LED芯片阵列封装结构，包括安装板，所述安装板的正面开设有安装孔，所述安装板的正面活动连接有第二固定板，所述第二固定板的一侧固定连接有第一固定板，所述第一固定板的正面开设有散热孔，所述安装板的正面固定连接有芯片封装本体，所述安装板的正面开设有安装槽。该微小尺寸LED芯片阵列封装结构，通过安装板、芯片封装本体、第一固定板、第二固定板、凸块、凹槽、连接孔和固定块的相互配合使用，达到了使用效果好的目的，解决了一般微小尺寸LED芯片阵列封装结构使用效果较差的问题，方便了人们对LED芯片阵列封装结构的使用，提高了使用效率的同时也进一步的满足了人们的使用需求。