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一种新型结构白光LED封装

基本信息

申请号	CN201922141538.5	申请日	-
公开（公告）号	CN211045469U	公开（公告）日	2020-07-17
申请公布号	CN211045469U	申请公布日	2020-07-17
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64	分类	-
发明人	陈苏南	申请（专利权）人	深圳市华天迈克光电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种新型结构白光LED封装，在固定板的上表面设置有凸起块，在凸起块上开设有凹槽，凹槽内卡合焊盘，在现有的技术上，利用凹槽的形状特性，使得焊盘同样形成椭圆形，凸起块和凹槽形成一个内椭圆环，可以增加焊盘和塑胶的厚度，增强了塑胶的强度，且利用内椭圆环与焊盘的卡合效果，增强封装的气密性，而且内椭圆环的特性，可以使LED出光效率更高，焊脚与底座和固定板之间内嵌式包角结构，使得焊脚同样为梯形弯角结构，增加了焊脚的面积，同时便于焊脚的弯角成形，使得焊脚更容易上锡，利用内椭圆环和弯角梯形结构的特性，可以增加封装LED的强度，同时增大LED的散热面积，可以保证LED的正常运行。