一种温控箱内的芯片测试支架
基本信息
| 申请号 | CN201921397960.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211123139U | 公开（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申请公布号 | CN211123139U | 申请公布日 | 2020-07-28 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 许斌 | 申请（专利权）人 | 中国工商银行股份有限公司上海市松江支行 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201619上海市松江区洞泾镇洞厍路601号4栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的温控箱内的芯片测试支架。所述设备分为左右两部分支架，左右两部支架分别由相同的模块组成。支架的左右部分采用滑道设计，可通过滑道移动，放大和缩小整个支架，方便在狭小的空间内进行排线的安装和维护。温箱内的测试支架通过排线连接外部的测试电脑，排线的一端（连接测试基板端）固定在支架的模块上，测试基板沿着两边的导向滑道模块插入排线的固定端的接口内，这样相同的多组导向滑道模块排线固定模块和排线都固定在左右两部分的支架上，最大限度的提高了测试数量，减少了空间的浪费，支架上的导向滑槽模块，方便了芯片在测试中取放，提高了效率。 |
