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一种去除搅拌摩擦焊引入和引出界面裂纹的方法

基本信息

申请号 CN201610945925.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106475678B 公开（公告）日 2021-10-01
申请公布号 CN106475678B 申请公布日 2021-10-01
分类号 B23K20/12（2006.01）I;B23K20/26（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 许辉;汤化伟;徐奎;李丹;封小松;高嘉爽 申请（专利权）人 上海航天设备制造总厂有限公司
代理机构 上海航天局专利中心 代理人 金家山
地址 200245上海市闵行区华宁路100号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种去除搅拌摩擦焊引入和引出界面裂纹的方法，包括：第一步，加工引入板和引出板；第二步，将引入板和引出板装配在焊缝两端；第三步，采用钨极氩弧焊方法进行定位焊接；第四步，采用搅拌摩擦焊对工件进行焊接；第五步，偏置焊接路径，采用与第四步旋转方向相反的搅拌摩擦焊对处于界面处的两段焊缝进行焊接；第六步，机加工去除焊缝两端的引入板和引出板，消除工件与引入板和引出板界面裂纹。本发明提供的一种去除搅拌摩擦焊引入和引出界面裂纹的方法，利用搅拌工具的旋转作用，将界面裂纹转移到引入板和引出板并机加工去除引入板和引出板，有效地解决搅拌摩擦焊引入和引出界面的裂纹问题，操作简单，适应性强。