多种聚合物生物芯片基片注塑生产的方法及模具
基本信息
| 申请号 | CN201510048112.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104552680B | 公开（公告）日 | 2017-07-14 |
| 申请公布号 | CN104552680B | 申请公布日 | 2017-07-14 |
| 分类号 | B29C33/38;B29C33/30;B29C45/36 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 许斌;赵人和 | 申请（专利权）人 | 北京同方华光系统工程有限公司 |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所 | 代理人 | 北京同方生物芯片技术有限公司;北京同方光盘股份有限公司 |
| 地址 | 101500 北京市密云县密云经济开发区水源路4号清华同方软件信息综合楼西二层202室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及多种聚合物生物芯片基片注塑生产的方法及模具。通过预先将一直径为150mm，厚度范围在0.3‑6mm的用UV‑LIGA技术制造的圆形电铸镍板与一直径为150mm，厚度范围在6‑11.7mm的圆形镜面板组合加工、打孔制作成模芯；或将一直径为150mm，厚度为12mm用电火花或超声波电解加工的圆形模芯打孔制作成模芯。两种模芯均可通过相应附件配合安装在模具上，并且通过更换模芯和/或附件，可实现不同外径或内径或厚度或沟槽的聚合物生物芯片基片的注塑生产，和实现外径、内径、厚度和沟槽均不同的聚合物生物芯片基片的注塑生产，能够有效的降低生产成本和推进生物芯片的实验室实验需求和产业化发展。 |
