超声波键合微流控芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610151529.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105833924A | 公开（公告）日 | 2016-08-10 |
| 申请公布号 | CN105833924A | 申请公布日 | 2016-08-10 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 刘祝凯;胡在兵;郭哲;许斌;刘伟 | 申请（专利权）人 | 北京同方华光系统工程有限公司 |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所 | 代理人 | 陈霁 |
| 地址 | 101500 北京市密云县密云经济技术开发区水源路4号清华同方信息综合楼202室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种超声波键合微流控芯片及其制备方法，所述方法包括：制备具有沟槽的基片；制备盖片，所述盖片除中间部分具有与所述基片沟槽相同结构的导能筋外，盖片四周也具有导能筋；利用所述基片上的沟槽和所述盖片上的导能筋进行超声波键合，得到所述微流控芯片。本发明根据基片的特征尺寸，设计针对性的盖片结构，大大简化了芯片注塑模具的制作工艺，提高了生产效率；在封装过程中不需胶黏剂等介质，无污染；并且在连接面为熔融连接，封接强度高；超声波键合前，不需要前序处理，缩短了制备时间，且在键合工艺参数上降低了键合时间，封装速度快，可连续自动化生产，从而实现聚合物芯片的规模化生产。 |
