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提高电铸微流控镍模具寿命的方法及电铸微流控镍模具

基本信息

申请号 CN201610772529.4 申请日 -
公开（公告）号 CN106222708B 公开（公告）日 2018-07-13
申请公布号 CN106222708B 申请公布日 2018-07-13
分类号 C25D1/10 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 郭哲;刘祝凯;许斌;李晓龙;胡在兵 申请（专利权）人 北京同方华光系统工程有限公司
代理机构 北京亿腾知识产权代理事务所 代理人 北京同方光盘股份有限公司
地址 101500 北京市海淀区清华大学华业大厦6层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种提高电铸微流控镍模具寿命的方法，包括：根据微流控设计的图形，设计、制备负性掩模板；在衬底上旋涂负性光刻胶；利用所述负性掩模板对所述衬底上的光刻胶进行曝光、显影处理；对显影处理后得到的光刻胶图形进行表面金属化处理；将表面金属化的光刻模具进行电铸处理，得到电铸模具；将所述电铸模具进行减薄打磨处理，获得所需电铸微流控镍模具。本方法通过合理设计安排电铸微流控镍模具中镍板的厚度，再借助精密打磨设备，将电铸出的镍模具背部打磨平，借助此方法增强了镍模具的机械强度，大大提高了微流控镍模具的寿命，节约了模具制备成本，间接提高了微流控芯片的片间均匀性。