一种聚合物生物芯片的批量键合封装方法及定位装置
基本信息
| 申请号 | CN201610128469.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105772120A | 公开（公告）日 | 2016-07-20 |
| 申请公布号 | CN105772120A | 申请公布日 | 2016-07-20 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 赵人和;刘伟;刘祝凯 | 申请（专利权）人 | 北京同方华光系统工程有限公司 |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所 | 代理人 | 陈霁 |
| 地址 | 101500 北京市密云县密云经济开发区水源路4号清华同方信息综合楼202室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种聚合物生物芯片的批量键合封装方法和定位装置，该方法包括将经过前道工序处理过的一个或多个生物芯片按工装定位要求放置在热压镜面板上，通过热压镜面板上设置的定位装置进行定位摆放；将一层或多层热压镜面板叠加固定到层托盘上，形成层托盘组；以及将层托盘组对位上料至热键合层压机中；操控层压机按设定工艺参数对层托盘组中的生物芯片进行压制；当压制完成后，打开层托盘组，取出压制完成的一个或多个生物芯片。 |
