投影显示芯片封装结构及投影仪

基本信息

申请号 CN201921758586.2 申请日 -
公开(公告)号 CN210837716U 公开(公告)日 2020-06-23
申请公布号 CN210837716U 申请公布日 2020-06-23
分类号 H01L23/31(2006.01)I 分类 -
发明人 殷雪敏 申请(专利权)人 东莞慧新辰电子科技有限公司
代理机构 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 代理人 东莞慧新辰电子科技有限公司
地址 523000广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区金麒路一号C栋801
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种投影显示芯片封装结构及投影仪,所述投影显示芯片封装结构包括:电路板、透明导电层、边框胶、芯片和导电颗粒;所述电路板的安装面设置有所述芯片;所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧,所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层;所述边框胶密封设置于所述液晶层周边;所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。本实用新型能够避免使用导电银浆,减少封装工艺步骤,简化封装结构,提高封装效率。