投影显示芯片封装结构及投影仪
基本信息
| 申请号 | CN201921758586.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210837716U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210837716U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 殷雪敏 | 申请（专利权）人 | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区金麒路一号C栋801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种投影显示芯片封装结构及投影仪，所述投影显示芯片封装结构包括：电路板、透明导电层、边框胶、芯片和导电颗粒；所述电路板的安装面设置有所述芯片；所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。本实用新型能够避免使用导电银浆，减少封装工艺步骤，简化封装结构，提高封装效率。 |
