一种硼酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110960578.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113563052A | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN113563052A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | C04B35/01（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B35/626（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I;H01P1/20（2006.01）I;H01P7/10（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 宋小强;雷文;吕文中;王晓川;张猛 | 申请（专利权）人 | 华中科技大学温州先进制造技术研究院 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶似锦 |
| 地址 | 325035浙江省温州市瓯海区茶山街道朝阳新街225号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硼酸盐基低介电常数微波介质陶瓷及其制备方法，微波介质陶瓷的化学组成为CaxB2O3+x，其中0.3≤x≤3.0。微波介质陶瓷的介电常数为5.62～10.12，品质因数为13161GHz～52416GHz，谐振频率温度系数为‑20.42ppm/℃～‑54.65ppm/℃。陶瓷材料以5℃/min升温至700℃保温3小时完成预烧合成，以5℃/min升温至750℃～1275℃保温3小时完成烧结。本发明中制备得到的微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数和较低的烧结温度，适合用于制备LTCC基板、介质谐振器、滤波器和介质天线等微波通讯器件。 |
